
我們常說的通信是一種傳輸方式,如串口、RS-485、CAN等等是通信的方式之一。通信很容易受到干擾。一旦受到干擾,信號就會變得不穩定,交互數據就會因錯誤而變得毫無意義,甚至損壞通信設備,直接造成經濟損失。那么如何解決這種干擾呢?一般來說,數字隔離模塊或數字隔離芯片將安裝在這條通信線路上,但由于通信速率的增加,該模塊或芯片將增加成本,并將占用很大的比例PCB空間。有些人會考慮利用光耦的隔離特性來實現數字隔離效果,但當通信速度過高時,由于數據處理不及時,光耦可能會丟失數據。
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東芝整合了上述兩種方案的優點,完善了光耦的結構和性能,推出了高速超薄型TLP2367光耦的傳輸速率可達50Mbps,以滿足用戶對不同產品場景的需求。
一、電氣特性分析
工作電壓:TLP光電耦合器的工作電壓為2367.7V-5V,如此廣泛的工作電壓主要得益于東芝原有的高輸出效率紅外線LED,還能有效降低功耗和系統成本。
工作溫度:在保證元器件正常工作的同時,工作溫度可達125℃,適用于大多數工作環境。
執行標準:支持UL1577和EN60747-5-5等國際安全標準,使用安全可靠,爬電距離和電氣間隙5mm(最小值),3750Vrms隔離電壓。
具體參數如下:
二、功能特征分析
超薄封裝:TLP2367光耦采用SO6L封裝,高度僅為2.3mm,與通常使用的數字信號隔離芯片相比,TLP2367非常適合小型化產品的應用;
高速通信:一般來說,485隔離芯片的通信速度一般為500Kbps左右,如果在一些超高速應用中,可能會顯得無能為力。TLP2367不用擔心通信速度。TLP2367支持最高50Mbps高速通信速度可保證20ns(最大值)傳輸延遲時間,8ns(最大值)脈寬失真和10ns(最大值)傳輸延遲偏差。將通信速度優化到極致,以應對不同的現場應用環境。
三、應用場景
TLP由于高速通信設備的電氣隔離,2367超薄高速通信型光耦主要用于高速通信設備TLP2367小體積包裝還可以降低產品體積和硬件成本。TLP2367的主Mini-Circuits代理應用場景包括工業高速通信設備或高速通信接口、工廠自動化、測量儀器和工業PLC數字I/O隔離等。
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