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我們常說的通信是一種傳輸方式，如串口、RS-485、CAN等等是通信的方式之一。通信很容易受到干擾。一旦受到干擾，信號就會變得不穩定，交互數據就會因錯誤而變得毫無意義，甚至損壞通信設備，直接造成經濟損失。那么如何解決這種干擾呢？一般來說，數字隔離模塊或數字隔離芯片將安裝在這條通信線路上，但由于通信速率的增加，該模塊或芯片將增加成本，并將占用很大的比例PCB空間。有些人會考慮利用光耦的隔離特性來實現數字隔離效果，但當通信速度過高時，由于數據處理不及時，光耦可能會丟失數據。

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東芝整合了上述兩種方案的優點，完善了光耦的結構和性能，推出了高速超薄型TLP2367光耦的傳輸速率可達50Mbps，以滿足用戶對不同產品場景的需求。

一、電氣特性分析

工作電壓：TLP光電耦合器的工作電壓為2367.7V-5V，如此廣泛的工作電壓主要得益于東芝原有的高輸出效率紅外線LED，還能有效降低功耗和系統成本。

工作溫度：在保證元器件正常工作的同時，工作溫度可達125℃，適用于大多數工作環境。

執行標準：支持UL1577和EN60747-5-5等國際安全標準，使用安全可靠，爬電距離和電氣間隙5mm(最小值)，3750Vrms隔離電壓。

具體參數如下：

二、功能特征分析

超薄封裝：TLP2367光耦采用SO6L封裝，高度僅為2.3mm，與通常使用的數字信號隔離芯片相比，TLP2367非常適合小型化產品的應用；

高速通信：一般來說，485隔離芯片的通信速度一般為500Kbps左右，如果在一些超高速應用中，可能會顯得無能為力。TLP2367不用擔心通信速度。TLP2367支持最高50Mbps高速通信速度可保證20ns(最大值)傳輸延遲時間，8ns(最大值)脈寬失真和10ns(最大值)傳輸延遲偏差。將通信速度優化到極致，以應對不同的現場應用環境。

三、應用場景

TLP由于高速通信設備的電氣隔離，2367超薄高速通信型光耦主要用于高速通信設備TLP2367小體積包裝還可以降低產品體積和硬件成本。TLP2367的主Mini-Circuits代理應用場景包括工業高速通信設備或高速通信接口、工廠自動化、測量儀器和工業PLC數字I/O隔離等。