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近日，泰克與計劃合作伙伴陳欣科技向北京理工大學深圳汽車研究院交付了全自動化SiC功率模塊動態測試系統是今年向客戶交付的第五個SiC功率模塊動態測試系統也是大灣區第一個全自動化SiC動態測試系統的功率模塊。該系統集成了泰克專門針對第三代半導體測試的硬件設備，解決了不準確、不完整、不可靠三個問題的挑戰。

作為泰克科技解決方案的合作伙伴，陳欣在去年的碳化硅功率半導體與應用研討會上形成了全方位的戰略合作聯盟，深入整合資源，圍繞寬禁帶功率半導體測試領域開展全產業鏈產品合作，為客戶解決寬禁帶半導體測試的挑戰。

泰克提供優秀的硬件設備和測試技術，整合泰克設備和第三代半導體技術儲備，開發Edison圍繞寬禁帶半導體寬禁帶半導體測試領域開展全行業SiC共同推進第三代半導體動態測試系統合作SiC技術發展。打造一套高性能、高性價比的測試系統，可以實現一臺設備、多功能。

Edison解決寬禁帶半導體器件測試問題的系列設備還取決于泰克技術的全球獨家性TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭是世界上獨家的IsoVu光隔離專利技術，探頭提供了無與倫比的帶寬、動態范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達1GHz，傳統差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制率高達160dB，比傳統探頭高1萬倍以上，尤其是1萬倍GHz還有80dB共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導體技術的浮動測量要求。IsoVu探頭技術可參考電壓100V/nS變化速度更快±60KV提供高達±2500V精確測量差分，準確捕捉碳化硅器件高速開關Vgs和Vds波形細節。TIVP光隔離探頭還能準確捕捉高帶寬電流分流器上的分壓信號，最大限度地減少干擾，徹底解決碳化硅雙脈沖試驗中高帶寬大電流采集問題。

該系統不僅能滿足主流市場SiC功率半導體包裝模塊(如塑料/HPD/ECONO等)，也可以測試功率模塊（Power Stack）單管功率器件（Discrete），適用場景廣泛，測試能力全面。

幾年前，泰克開始投入大量研發資源，推出三代半導體專用測試儀器和方案，幫助泰克SiC器件及SiC泰克的使命是幫助第三代半導體IDM公司生產更可靠的設備，幫助工程師Transphorm代理發揮第三代半導體性能更安全、更高效。