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近日，泰克與計(jì)劃合作伙伴陳欣科技向北京理工大學(xué)深圳汽車研究院交付了全自動化SiC功率模塊動態(tài)測試系統(tǒng)是今年向客戶交付的第五個(gè)SiC功率模塊動態(tài)測試系統(tǒng)也是大灣區(qū)第一個(gè)全自動化SiC動態(tài)測試系統(tǒng)的功率模塊。該系統(tǒng)集成了泰克專門針對第三代半導(dǎo)體測試的硬件設(shè)備，解決了不準(zhǔn)確、不完整、不可靠三個(gè)問題的挑戰(zhàn)。

作為泰克科技解決方案的合作伙伴，陳欣在去年的碳化硅功率半導(dǎo)體與應(yīng)用研討會上形成了全方位的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，深入整合資源，圍繞寬禁帶功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品合作，為客戶解決寬禁帶半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)。

泰克提供優(yōu)秀的硬件設(shè)備和測試技術(shù)，整合泰克設(shè)備和第三代半導(dǎo)體技術(shù)儲備，開發(fā)Edison圍繞寬禁帶半導(dǎo)體寬禁帶半導(dǎo)體測試領(lǐng)域開展全行業(yè)SiC共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體動態(tài)測試系統(tǒng)合作SiC技術(shù)發(fā)展。打造一套高性能、高性價(jià)比的測試系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)一臺設(shè)備、多功能。

Edison解決寬禁帶半導(dǎo)體器件測試問題的系列設(shè)備還取決于泰克技術(shù)的全球獨(dú)家性TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭是世界上獨(dú)家的IsoVu光隔離專利技術(shù)，探頭提供了無與倫比的帶寬、動態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達(dá)1GHz，傳統(tǒng)差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制率高達(dá)160dB，比傳統(tǒng)探頭高1萬倍以上，尤其是1萬倍GHz還有80dB共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的浮動測量要求。IsoVu探頭技術(shù)可參考電壓100V/nS變化速度更快±60KV提供高達(dá)±2500V精確測量差分，準(zhǔn)確捕捉碳化硅器件高速開關(guān)Vgs和Vds波形細(xì)節(jié)。TIVP光隔離探頭還能準(zhǔn)確捕捉高帶寬電流分流器上的分壓信號，最大限度地減少干擾，徹底解決碳化硅雙脈沖試驗(yàn)中高帶寬大電流采集問題。

該系統(tǒng)不僅能滿足主流市場SiC功率半導(dǎo)體包裝模塊(如塑料/HPD/ECONO等)，也可以測試功率模塊（Power Stack）單管功率器件（Discrete），適用場景廣泛，測試能力全面。

幾年前，泰克開始投入大量研發(fā)資源，推出三代半導(dǎo)體專用測試儀器和方案，幫助泰克SiC器件及SiC泰克的使命是幫助第三代半導(dǎo)體IDM公司生產(chǎn)更可靠的設(shè)備，幫助工程師Transphorm代理發(fā)揮第三代半導(dǎo)體性能更安全、更高效。