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2022中關(guān)村論壇系列活動(dòng)-第六屆北京核心中關(guān)村IC舉行產(chǎn)業(yè)論壇！

（2025年5月21日更新）

8月19日，2022中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第六屆北京核心中關(guān)村IC工業(yè)論壇以在線云會(huì)議的形式舉行。本次論壇以開(kāi)源、開(kāi)放、共生、共榮為主題RISC-V深入交流，共畫(huà)RISC-V芯片開(kāi)源開(kāi)發(fā)新藍(lán)圖。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

北京市委常委、副市長(zhǎng)金偉、清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主席魏少軍、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)趙長(zhǎng)山、工業(yè)和信息化部電子信息司副主任楊旭東、北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)副主任張玉蕾、北京市經(jīng)濟(jì)信息化局副局長(zhǎng)顧金旭、海淀區(qū)委常委、副區(qū)長(zhǎng)林建華、以及相關(guān)委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)專家IC企業(yè)代表、投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)合作伙伴和新聞媒體以網(wǎng)上形式出席會(huì)議，吸引全國(guó)23萬(wàn)多人在線觀看。

在開(kāi)幕式上，金偉在講話中指出，北京在集成電路關(guān)鍵設(shè)備、材料和先進(jìn)技術(shù)方面取得了許多高水平的成就，未來(lái)將努力建設(shè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的綜合產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。未來(lái)，北京將繼續(xù)完善政策體系，加強(qiáng)戰(zhàn)略布局，激發(fā)創(chuàng)新活力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)程金格主持的核心北京峰會(huì)論壇緊緊圍繞開(kāi)源、開(kāi)放、共生、共榮主題，特邀RISC-V國(guó)際基金會(huì)，OpenHW Group和CHIPS Alliance包云剛，三大國(guó)際開(kāi)源組織、中國(guó)工程院院士倪光南、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)，深入分析了國(guó)內(nèi)外開(kāi)源生態(tài)發(fā)展趨勢(shì)和商業(yè)推廣；顧金旭詳細(xì)介紹了北京開(kāi)源芯片研究所的建設(shè)和發(fā)展，2025年，北京開(kāi)源芯片研究院將建立具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的開(kāi)源芯片技術(shù)體系，力爭(zhēng)在2030年將研究院建成全球RISC-V工業(yè)生態(tài)中心；IC PARK兩家園區(qū)企業(yè)的地平線和芯來(lái)科技分別介紹了智能汽車生態(tài)和處理器中的開(kāi)源芯片IP不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)前景和技術(shù)發(fā)展。

國(guó)內(nèi)外行業(yè)的大咖分別來(lái)自各行各業(yè)Kionix代理從共話話開(kāi)源RISC-V生態(tài)和芯片開(kāi)源的發(fā)展帶來(lái)了新的思路和視角，期待更多優(yōu)秀的年輕人加入，加快從開(kāi)源大國(guó)走向開(kāi)源強(qiáng)國(guó)的步伐。

論壇也發(fā)布了IC PARK工業(yè)生態(tài)聚集宣傳片，舉行IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心開(kāi)幕式IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計(jì)劃簽約儀式。

IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭幕儀式

IC PARK與高校、工業(yè)企業(yè)、第三方檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)共同建立技術(shù)服務(wù)中心，擁有集成電路測(cè)試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)芯片質(zhì)量測(cè)試認(rèn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等七個(gè)實(shí)驗(yàn)室，涵蓋芯片工業(yè)化階段所需的EDA、IP、可為集成電路企業(yè)提供全周期、全過(guò)程的一站式技術(shù)服務(wù)，包裝、測(cè)試、快制中試、供應(yīng)鏈等服務(wù)能力，解決泛IC企業(yè)的共同技術(shù)需求有助于企業(yè)降低研發(fā)成本。

IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計(jì)劃

簽約儀式

為進(jìn)一步優(yōu)化園區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，資本在企業(yè)成長(zhǎng)、做大做強(qiáng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，IC PARK啟動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計(jì)劃。科技創(chuàng)新基金、國(guó)信證券等6家具有代表性的投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)首次加入戰(zhàn)略合作伙伴計(jì)劃，促進(jìn)園區(qū)金融服務(wù)解決方案的優(yōu)化升級(jí)，為企業(yè)提供更準(zhǔn)確的金融支持服務(wù)。

基石酷聯(lián)等7個(gè)精選路演項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和24家投資機(jī)構(gòu)作為本次論壇的重要環(huán)節(jié)之一，現(xiàn)場(chǎng)參IC PARK新星項(xiàng)目路演。通過(guò)建立園區(qū)、企業(yè)和投融資機(jī)構(gòu)的溝通平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)和上下游合作伙伴關(guān)系，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。