
德州儀器最近宣布位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土。譚普頓,德州儀器公司董事長、總裁、首席執(zhí)行官(Rich Templeton)先生在動(dòng)工儀式上慶祝了基地建設(shè)的正式開始,并重申了德州儀器承諾擴(kuò)大其長期制造能力。
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譚普頓,德州儀器董事長、總裁、首席執(zhí)行官(Rich Templeton)先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼的新活動(dòng) 12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式
譚普頓先生說:今天是一個(gè)重要的里程碑。我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ),以滿足未來幾十年客戶的需求。自公司成立90多年以來,我們一直致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟(jì)和實(shí)用,使世界更加美麗。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將有所幫助TI不斷提高制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地設(shè)計(jì)概念圖
該項(xiàng)目投資約300億美元,計(jì)劃建造四家工廠,以滿足長期市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將在全球市場(chǎng)的各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域制造數(shù)千萬個(gè)模擬和嵌入式處理芯片。
可持續(xù)制造
一直以來,TI致力于負(fù)責(zé)任和可持續(xù)制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒(LEED)設(shè)計(jì)金級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),這是LEED建筑評(píng)級(jí)是結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展的最高標(biāo)準(zhǔn)之一。采用先進(jìn)的12英寸晶圓制造設(shè)備和技術(shù),新工廠將進(jìn)一步減少廢物排放,減少水和能源消耗。
投資12英寸晶圓制造12英寸晶圓
謝爾曼晶圓制造基地的第一家工廠預(yù)計(jì)將于2025年投產(chǎn)。晶圓制造基地將加入TI包括德州達(dá)拉斯在內(nèi)的12英寸晶圓制造商陣營(Dallas)DMOSActel代理六、位于德州理查森(Richardson)的RFAB1.預(yù)計(jì)將于2022年下半年竣工投產(chǎn)RFAB二、位于猶他州李海(Lehi)預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)LFAB。譚普頓先生說:我們對(duì)長期生產(chǎn)能力的持續(xù)投資將進(jìn)一步提高公司的成本優(yōu)勢(shì),加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制。
一直以來,TI持續(xù)投資長期產(chǎn)能,不斷提高制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),支持未來幾十年客戶的增長。TI集晶圓制造、封裝、試驗(yàn)、凸點(diǎn)加工、晶圓試驗(yàn)于一體的中國成都生產(chǎn)制造基地,目前正在擴(kuò)建第二個(gè)封裝/試驗(yàn)廠。
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