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德州儀器最近宣布位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土。譚普頓，德州儀器公司董事長、總裁、首席執(zhí)行官（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝了基地建設(shè)的正式開始，并重申了德州儀器承諾擴大其長期制造能力。

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譚普頓，德州儀器董事長、總裁、首席執(zhí)行官（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼的新活動 12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動工儀式

譚普頓先生說：今天是一個重要的里程碑。我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足未來幾十年客戶的需求。自公司成立90多年以來，我們一直致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟和實用，使世界更加美麗。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將有所幫助TI不斷提高制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢。

新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地設(shè)計概念圖

該項目投資約300億美元，計劃建造四家工廠，以滿足長期市場需求。這些新工廠每天將在全球市場的各種電子產(chǎn)品領(lǐng)域制造數(shù)千萬個模擬和嵌入式處理芯片。

可持續(xù)制造

一直以來，TI致力于負責(zé)任和可持續(xù)制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計先鋒(LEED)設(shè)計金級認證標(biāo)準(zhǔn)，這是LEED建筑評級是結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展的最高標(biāo)準(zhǔn)之一。采用先進的12英寸晶圓制造設(shè)備和技術(shù)，新工廠將進一步減少廢物排放，減少水和能源消耗。

投資12英寸晶圓制造12英寸晶圓

謝爾曼晶圓制造基地的第一家工廠預(yù)計將于2025年投產(chǎn)。晶圓制造基地將加入TI包括德州達拉斯在內(nèi)的12英寸晶圓制造商陣營（Dallas）DMOSActel代理六、位于德州理查森（Richardson）的RFAB1.預(yù)計將于2022年下半年竣工投產(chǎn)RFAB二、位于猶他州李海（Lehi）預(yù)計2023年初投產(chǎn)LFAB。譚普頓先生說：我們對長期生產(chǎn)能力的持續(xù)投資將進一步提高公司的成本優(yōu)勢，加強對供應(yīng)鏈的控制。

一直以來，TI持續(xù)投資長期產(chǎn)能，不斷提高制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，支持未來幾十年客戶的增長。TI集晶圓制造、封裝、試驗、凸點加工、晶圓試驗于一體的中國成都生產(chǎn)制造基地，目前正在擴建第二個封裝/試驗廠。