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德州儀器最近宣布位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）新的12英寸半導體晶圓制造基地正式破土。譚普頓，德州儀器公司董事長、總裁、首席執行官（Rich Templeton）先生在動工儀式上慶祝了基地建設的正式開始，并重申了德州儀器承諾擴大其長期制造能力。

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譚普頓，德州儀器董事長、總裁、首席執行官（Rich Templeton）先生等公司領導出席了謝爾曼的新活動 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式

譚普頓先生說：今天是一個重要的里程碑。我們將為半導體在電子產品領域的發展奠定基礎，以滿足未來幾十年客戶的需求。自公司成立90多年以來，我們一直致力于通過半導體技術使電子產品更加經濟和實用，使世界更加美麗。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導體晶圓制造基地將有所幫助TI不斷提高制造能力和技術競爭優勢。

新12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖

該項目投資約300億美元，計劃建造四家工廠，以滿足長期市場需求。這些新工廠每天將在全球市場的各種電子產品領域制造數千萬個模擬和嵌入式處理芯片。

可持續制造

一直以來，TI致力于負責任和可持續制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環境設計先鋒(LEED)設計金級認證標準，這是LEED建筑評級是結構效率和可持續發展的最高標準之一。采用先進的12英寸晶圓制造設備和技術，新工廠將進一步減少廢物排放，減少水和能源消耗。

投資12英寸晶圓制造12英寸晶圓

謝爾曼晶圓制造基地的第一家工廠預計將于2025年投產。晶圓制造基地將加入TI包括德州達拉斯在內的12英寸晶圓制造商陣營（Dallas）DMOSActel代理六、位于德州理查森（Richardson）的RFAB1.預計將于2022年下半年竣工投產RFAB二、位于猶他州李海（Lehi）預計2023年初投產LFAB。譚普頓先生說：我們對長期生產能力的持續投資將進一步提高公司的成本優勢，加強對供應鏈的控制。

一直以來，TI持續投資長期產能，不斷提高制造能力和技術競爭優勢，支持未來幾十年客戶的增長。TI集晶圓制造、封裝、試驗、凸點加工、晶圓試驗于一體的中國成都生產制造基地，目前正在擴建第二個封裝/試驗廠。