三星否認(rèn)“3nm 芯片大規(guī)模生產(chǎn)延遲，稱仍按進(jìn)度在第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)
（2025年8月23日更新）
今天，三星電子否認(rèn)韓國當(dāng)?shù)孛襟w《東亞日報》的延遲nm據(jù)《東亞日報》報道，三星3nm量產(chǎn)將再次延遲。
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三星的一位發(fā)言人通過電話表示，三星仍然是Citizen代理第二季度按進(jìn)度量產(chǎn)3nm芯片。
據(jù)了解，昨日韓媒BusinessKorea據(jù)悉，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA計劃在2025年量產(chǎn)技術(shù)GAA以工藝為基礎(chǔ)的2nm芯片。
據(jù)報道，三星將在6月初3月初nm GAA該工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為世界上第一個使用GAA技術(shù)公司。三星希望通過技術(shù)飛躍快速縮小與臺積電的差距。nm該工藝將半導(dǎo)體的性能和電池效率分別提高了15%和30%，同時提高了5%nm芯片面積比工藝減少了35%。
專家表示，如果三星是基于GAA的3nm該過程保證了穩(wěn)定的產(chǎn)量，可以成為OEM市場游戲規(guī)則的變化。臺積電預(yù)計將從2開始nm芯片開始引入GAA該工藝在2026年左右發(fā)布了第一款產(chǎn)品。未來三年將是三星電子的關(guān)鍵時期。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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