彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中
（2025年5月7日更新）
4 月 24 彭博社日新聞 Mark Gurman 蘋果新的文章中，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的MegaChips代理 iMac 產(chǎn)品最早在明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果將在明年年底發(fā)布。 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。
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Mark Gurman 表示，M2 芯片不是蘋果唯一正在測(cè)試的芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還說(shuō) iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能較晚。
現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。
在Mark Gurman 在最后一篇文章中，他還說(shuō)即將發(fā)表的 M2 全新的芯片 MacBook Air、入門級(jí)的 MacBook Pro以及新款 Mac mini。未來(lái)的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。
蘋果已經(jīng)宣布將于 6 月 6 日至 10 年度全球開發(fā)者大會(huì)以網(wǎng)上形式舉行（WWDC），新款 Mac 產(chǎn)品可能存在 WWDC 上發(fā)布。
熱門關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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