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4 月 24 彭博社日新聞 Mark Gurman 蘋果新的文章中，蘋果正在開發一款搭載 M3 芯片的MegaChips代理 iMac 產品最早在明年年底發布。這可能意味著蘋果將在明年年底發布。 iMac 產品上跳過 M2 芯片。

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Mark Gurman 表示，M2 芯片不是蘋果唯一正在測試的芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發中。此外，他還說 iMac Pro 仍將發布，發布時間可能較晚。

現款的 iMac 產品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在Mark Gurman 在最后一篇文章中，他還說即將發表的 M2 全新的芯片 MacBook Air、入門級的 MacBook Pro以及新款 Mac mini。未來的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋果已經宣布將于 6 月 6 日至 10 年度全球開發者大會以網上形式舉行（WWDC），新款 Mac 產品可能存在 WWDC 上發布。