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天竺9000系列自誕生以來就備受關(guān)注。許多旗艦手機(jī)配備了天竺9000系列芯片，具有優(yōu)秀的體驗(yàn)和良好的市場評(píng)價(jià)。看來聯(lián)發(fā)科在制造旗艦處理器方面有自己獨(dú)特的方式和路徑。一家微博數(shù)字V透露，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天竺9200安兔兔的性能得分超過126萬，可以說是當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能。

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目前，安旗艦手機(jī)最新性能排行榜最高分112萬 ，天竺9000 的ROG 6天至尊版足以證明其年度最強(qiáng)芯Toshiba代理這部電影的核心實(shí)力。如今，網(wǎng)上傳播的天竺9200在室溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀(jì)錄，可能成為2023年引領(lǐng)高端市場的旗艦新標(biāo)桿。

之前的爆料稱天竺9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU全新旗艦級(jí)Immortalis G715。從Arm根據(jù)官方發(fā)布的信息，Cortex-X3整體性能明顯提升，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)準(zhǔn)配置。此外，Immortalis G715的性能和能效也得到了顯著提高。更重要的是，更重要的是，Immortalis G715還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂劃時(shí)代升級(jí)。從這個(gè)角度來看，天竺9200的性能有了很大的提升，同時(shí)也會(huì)給旗艦手機(jī)帶來更逼真的游戲畫質(zhì)。

天璣9000 安兔兔安卓性能排行榜上的處理器最近在網(wǎng)上傳播了天竺9200的新記錄

今年以來，聯(lián)發(fā)科天竺9000系列旗艦芯片以其優(yōu)異的性能和能效贏得了市場和用戶的普遍認(rèn)可，改變了旗艦手機(jī)市場格局，使聯(lián)發(fā)科在旗艦市場站穩(wěn)了腳跟。天竺9200的性能跑分帶來了驚喜，同時(shí)也充滿了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新產(chǎn)品的期待。不難預(yù)測，天暨9200將以126萬分以上的性能和硬件級(jí)移動(dòng)光追等先進(jìn)技術(shù)，為下一代旗艦手機(jī)帶來標(biāo)桿體驗(yàn)提升，拭目以待！