產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：516-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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SAC57D53MCVMO 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SAC57D53MCVMO
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：MAC57Dxxx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-A5，-M4，-M0+
- 內(nèi)核規(guī)格：32 位三核
- 速度：80MHz，160MHz，320MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，Ethernet，I2C，LINbus，SPI
- 外設(shè)：DMA，LCD，LVD/HVD，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：-
- 程序存儲(chǔ)容量：3MB（3M x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：2.3M x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：3.15V ~ 5.5V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 24x12b
- 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：516-BGA
- SAC57D53MCVMO優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)