產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：陣列﹐預(yù)偏壓式晶體管，6-TSOP
- 技術(shù)參數(shù)：TRANS PREBIAS DUAL PNP 6TSOP
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購平臺
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PBLS2023D,115 技術(shù)參數(shù)詳情：
- NXP恩智浦完整型號：PBLS2023D,115
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：TRANS PREBIAS DUAL PNP 6TSOP
- 系列：-
- 晶體管類型：1 PNP 預(yù)偏壓式，1 PNP
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：100mA，1.8A
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：50V，20V
- 電阻器 - 基底 (R1) (Ω)：10k
- 電阻器 - 發(fā)射極基底 (R2) (Ω)：10k
- 不同 Ic、Vce 時的 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：30 @ 5mA，5V / 200 @ 1A，2V
- 不同 Ib、Ic 時的 Vce 飽和值（最大值）：150mV @ 500μA，10mA / 210mV @ 100mA，1.8A
- 電流 - 集電極截止（最大值）：1μA，100nA
- 頻率 - 躍遷：130MHz
- 功率 - 最大值：760mW
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：SC-74，SOT-457
- 供應(yīng)商器件封裝：6-TSOP
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