產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：360-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MPC755BVT300LE 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MPC755BVT300LE
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：MPC7xx
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 核心處理器：PowerPC
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 ??，32 位
- 速度：300MHz
- 協(xié)處理器/DSP：-
- RAM控制器：-
- 圖形加速：無(wú)
- 顯示與接口控制器：-
- 以太網(wǎng)：-
- SATA：-
- USB：-
- 電壓-I/O：2.5V，3.3V
- 工作溫度：0°C ~ 105°C（TA）
- 安全特性：-
- 產(chǎn)品封裝：360-BBGA，F(xiàn)CBGA
- MPC755BVT300LE優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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