產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：電源管理IC - 全、半橋驅(qū)動(dòng)器，產(chǎn)品封裝：32-SSOP（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MC33HB2000EKR2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MC33HB2000EKR2
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
- 產(chǎn)品系列：電源管理IC - 全、半橋驅(qū)動(dòng)器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 輸出配置：半橋
- 應(yīng)用：DC 電機(jī)，通用
- 接口：邏輯，PWM，SPI
- 負(fù)載類型：電感
- 技術(shù)：功率 MOSFET
- 導(dǎo)通電阻（典型值）：235 毫歐 LS + HS（最大）
- 電流-輸出/通道：3A
- 電流-峰值輸出：16A
- 電壓-供電：3.3V ~ 5V
- 電壓-負(fù)載：5V ~ 28V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 特性：充電泵，壓擺率受控型，狀態(tài)標(biāo)志
- 故障保護(hù)：超溫，短路，UVLO
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：32-SSOP（0.295，7.50mm 寬）
- MC33HB2000EKR2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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