產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：180-TFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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LPC1830FET180,551 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LPC1830FET180,551
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：LPC18xx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M3
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：180MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SD，PI，SI，SP，ART/USART，USB，SB OTG
- 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：118
- 程序存儲(chǔ)容量：-
- 程序存儲(chǔ)器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM大小：200K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 1x10b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：180-TFBGA
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