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- 制造廠商:村田
- 類別封裝:RF定向耦合器,封裝:-
- 技術(shù)參數(shù):MULTI-LAY HYBRID COUPLER 0805
- 豐富的村田公司產(chǎn)品,村田芯片采購(gòu)平臺(tái)
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LDC21897M19E-157 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):LDC21897M19E-157
- 制造商:Murata Electronics(村田)
- 描述:MULTI-LAY HYBRID COUPLER 0805
- 系列:RF定向耦合器
- 包裝:卷帶(TR)
- 零件狀態(tài):不適用於新設(shè)計(jì)
- 耦合器類型:-
- 頻率:-
- 耦合系數(shù):-
- 應(yīng)用:-
- 插損:-
- 功率-最大值:-
- 隔離:-
- 回波損耗:-
- 封裝:-
- LDC21897M19E-157優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的村田芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Murata代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)