產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：片上系統(tǒng) (SoC)，676-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA SOC 60K LUTS
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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M2S060T-FGG676 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號(hào): M2S060T-FGG676
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能總體簡(jiǎn)述: IC FPGA SOC 60K LUTS
- 系列: SmartFusion2
- 架構(gòu): MCU，F(xiàn)PGA
- 核心處理器: ARM Cortex-M3
- MCU 閃存: 256KB
- MCU RAM: 64KB
- 外設(shè): DDR，PCIe，SERDES
- 連接性: CAN，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB
- 速度: 166MHz
- 主要屬性: FPGA - 60K 邏輯模塊
- 工作溫度: 0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼: 676-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝: 676-FBGA（27x27）
- M2S060T-FGG676優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)