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- 制造廠商:美高森美
- 類別封裝:FPGA現(xiàn)場可編程門陣列,256-FPBGA
- 技術參數(shù):IC FPGA 119 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品,美高森美芯片采購平臺
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M1AFS600-1FGG256I 技術參數(shù)詳情:
- Microsemi美高森美完整型號:M1AFS600-1FGG256I
- 制造商:Microsemi(美高森美,Microchip)
- 描述:IC FPGA 119 I/O 256FBGA
- 系列:Fusion
- LAB/CLB 數(shù):-
- 邏輯元件/單元數(shù):-
- 總 RAM 位數(shù):110592
- I/O 數(shù):119
- 柵極數(shù):600000
- 電壓 - 電源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-LBGA
- 供應商器件封裝:256-FPBGA(17x17)
- M1AFS600-1FGG256I優(yōu)勢代理貨源,國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
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