產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列），產品封裝：256-LBGA
- 技術參數：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
M1A3P600L-1FGG256 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：M1A3P600L-1FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 產品系列：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：ProASIC3L
- 零件狀態：停產
- LAB/CLB數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總RAM位數：110592
- I/O數：177
- 柵極數：600000
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產品封裝：256-LBGA
- M1A3P600L-1FGG256優勢代理貨源，國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Microsemi代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺