產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：射頻前端（LNA + PA），封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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LX5584BLL 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LX5584BLL
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：WIRELESS LAN FRONT-END MODULE
- 系列：射頻前端（LNA + PA）
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 射頻類型：-
- 頻率：-
- 特性：-
- 封裝：-
- LX5584BLL優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)