產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：324-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
AX125-1FGG324 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：AX125-1FGG324
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Axcelerator
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：2016
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總RAM位數(shù)：18432
- I/O數(shù)：168
- 柵極數(shù)：125000
- 電壓-供電：1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
- 產(chǎn)品封裝：324-BGA
- AX125-1FGG324優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)