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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，896-FBGA
- 技術參數：IC FPGA 562 I/O 896FBGA
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APA750-FGG896 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA750-FGG896
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 562 I/O 896FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總 RAM 位數：147456
- I/O 數：562
- 柵極數：750000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：896-BGA
- 供應商器件封裝：896-FBGA（31x31）
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