產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，676-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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APA600-FGG676I 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號(hào)：APA600-FGG676I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總 RAM 位數(shù)：129024
- I/O 數(shù)：454
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：676-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：676-FBGA（27x27）
- APA600-FGG676I優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)