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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，676-FBGA
- 技術參數：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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APA600-FGG676I 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA600-FGG676I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總 RAM 位數：129024
- I/O 數：454
- 柵極數：600000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：676-BGA
- 供應商器件封裝：676-FBGA（27x27）
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