產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，256-FPBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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APA300-FGG256 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA300-FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總 RAM 位數(shù)：73728
- I/O 數(shù)：186
- 柵極數(shù)：300000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
- APA300-FGG256優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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