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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，256-FPBGA
- 技術參數：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
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APA300-FGG256 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA300-FGG256
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總 RAM 位數：73728
- I/O 數：186
- 柵極數：300000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
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