產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺(tái)
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AGL600V2-FG144T 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：AGL600V2-FG144T
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：IGLOO
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：13824
- 總RAM位數(shù)：110592
- I/O數(shù)：97
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
- 產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- AGL600V2-FG144T優(yōu)勢(shì)代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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