產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，484-FPBGA
- 技術參數(shù)：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
A3P600-1FGG484 技術參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：A3P600-1FGG484
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
- 系列：ProASIC3
- LAB/CLB 數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總 RAM 位數(shù)：110592
- I/O 數(shù)：235
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓 - 電源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：484-BGA
- 供應商器件封裝：484-FPBGA（23x23）
- A3P600-1FGG484優(yōu)勢代理貨源，國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業(yè)的芯片采購平臺