產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：228-TFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MPU EXT MEM 228TFBGA
- 豐富的Microchip公司產(chǎn)品，Microchip芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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SAM9X60-V/DWB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SAM9X60-V/DWB
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IC MPU EXT MEM 228TFBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：SAM9X60
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM926EJ-S
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 ??，32 位
- 速度：600MHz
- 協(xié)處理器/DSP：-
- RAM控制器：LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM
- 圖形加速：是
- 顯示與接口控制器：鍵盤(pán)，LCD，觸摸屏
- 以太網(wǎng)：10/100Mbps（2）
- SATA：-
- USB：USB 2.0（3）
- 電壓-I/O：3.3V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安全特性：引導(dǎo)安全，密碼，存儲(chǔ)器加擾，安全 JTAG，安全密鑰存儲(chǔ)，安全 RTC，篡改引腳
- 產(chǎn)品封裝：228-TFBGA
- SAM9X60-V/DWB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Microchip芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microchip代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)