產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），產(chǎn)品封裝：676-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 387 I/O 676FBGA
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M2GL060-FGG676 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：M2GL060-FGG676
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IC FPGA 387 I/O 676FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：IGLOO2
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：56520
- 總RAM位數(shù)：1869824
- I/O數(shù)：387
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：1.14V ~ 2.625V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：676-BGA
- M2GL060-FGG676優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Microchip芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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