產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：18-DIP（0.300，7.62mm）
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP
- 豐富的Microchip公司產(chǎn)品，Microchip芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
DSPIC30F3012-20E/P 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DSPIC30F3012-20E/P
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18DIP
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：管件
- 系列：dsPIC? 30F
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：dsPIC
- 內(nèi)核規(guī)格：16 位
- 速度：20 MIPS
- 連接能力：I2C，SPI，UART/USART
- 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：12
- 程序存儲(chǔ)容量：24KB（8K x 24）
- 程序存儲(chǔ)器類型：閃存
- EEPROM容量：1K x 8
- RAM大小：2K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：2.5V ~ 5.5V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：通孔
- 產(chǎn)品封裝：18-DIP（0.300，7.62mm）
- DSPIC30F3012-20E/P優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Microchip芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microchip代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)