產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-268-3，D3Pak（2 引線 + 接片），TO-268AA
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
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APT75GN60SDQ2G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：APT75GN60SDQ2G
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IGBT FIELDSTOP COMBI 600V 75A TO
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：溝槽型場截止
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：155A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：225A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：1.85V @ 15V，75A
- 功率-最大值：536W
- 開關(guān)能量：2.5mJ（開），2.14mJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：485nC
- 25°C時(shí)Td（開/關(guān)）值：47ns/385ns
- 測試條件：400V，75A，1 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：25ns
- 工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：TO-268-3，D3Pak（2 引線 + 接片），TO-268AA
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