產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：RF IC和模塊，封裝：10-WFDFN
- 技術參數(shù)：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
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MAX8581ETB+T 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：MAX8581ETB+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
- 系列：RF IC和模塊
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 零件狀態(tài)：有源
- 功能：降頻器
- 頻率：2.5MHz，1.5MHz
- 射頻類型：手機，CDMA
- 輔助屬性：TDFN 內(nèi) 60 兆歐 旁路
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：10-WFDFN
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