產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：溫度傳感器 - 溫控器 - 固態(tài)，封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- 技術參數(shù)：THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
MAX6670AUB55+ 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：MAX6670AUB55+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：THERMOSTAT 55DEGC ACT LOW 10UMAX
- 系列：溫度傳感器 - 溫控器 - 固態(tài)
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 跳斷溫度閾值：Hot
- 開關溫度：55°C
- 精度：±2.2°C
- 電流-輸出（最大值）：250mA
- 輸出類型：開路漏極
- 輸出：低有效
- 輸出功能：/FanOut，/OverTemp，/Warn
- 可選滯后：是
- 特性：-
- 電壓-供電：3V ~ 3.6V
- 電流-供電：110μA
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- MAX6670AUB55+優(yōu)勢代理貨源，國內領先的Maxim芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內外授權Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業(yè)的芯片采購平臺