產品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：傳感器和探測器接口芯片，10-TDFN-EP
- 技術參數：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 豐富的Maxim公司產品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
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MAX31851SATB+ 技術參數詳情：
- Maxim美信半導體完整型號：MAX31851SATB+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 系列：-
- 模塊/板類型：-
- 類型：熱電偶到數字轉換器
- 輸入類型：熱電偶（多重）
- 配套使用產品/相關產品：-
- 輸出類型：數字
- 接口：1 線
- 電流 - 電源：900?A
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：10-TDFN-EP（3x4）
- MAX31851SATB+優勢代理貨源，國內領先的Maxim芯片采購服務平臺。
