產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：傳感器和探測器接口芯片，10-TDFN-EP
- 技術(shù)參數(shù)：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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MAX31851SATB+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Maxim美信半導(dǎo)體完整型號：MAX31851SATB+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
- 系列：-
- 模塊/板類型：-
- 類型：熱電偶到數(shù)字轉(zhuǎn)換器
- 輸入類型：熱電偶（多重）
- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：-
- 輸出類型：數(shù)字
- 接口：1 線
- 電流 - 電源：900?A
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝：10-TDFN-EP（3x4）
- MAX31851SATB+優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購服務(wù)平臺。
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