產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類(lèi)別封裝：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），產(chǎn)品封裝：169-LBGA，CSPBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC 12BIT 4.0GSPS HI-DYNAMIC PER
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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MAX19693EXW+D 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MAX19693EXW+D
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購(gòu)）
- 描述：IC 12BIT 4.0GSPS HI-DYNAMIC PER
- 產(chǎn)品系列：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 位數(shù)：12
- 數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)：1
- 建立時(shí)間：4.5ns（標(biāo)準(zhǔn)）
- 輸出類(lèi)型：Voltage - Unbuffered
- 差分輸出：無(wú)
- 數(shù)據(jù)接口：LVDS - 并聯(lián)
- 參考類(lèi)型：外部
- 電壓-供電，模擬：3.1V ~ 3.5V
- 電壓-供電，數(shù)字：1.7V ~ 1.9V
- INL/DNL(LSB)：±1.2，±0.8
- 架構(gòu)：電流阱
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 產(chǎn)品封裝：169-LBGA，CSPBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：169-CSBGA（14x14）
- MAX19693EXW+D優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)