產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：開(kāi)發(fā)板編程器配件，配件類型：接口板
- 技術(shù)參數(shù)：MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
DS3900H3EVKIT# 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DS3900H3EVKIT#
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購(gòu)）
- 描述：MODULE SERIAL COMM FOR EVAL KIT
- 系列：開(kāi)發(fā)板編程器配件
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 配件類型：接口板
- DS3900H3EVKIT#優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)