產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：144-LFBGA，CSPBGA，產(chǎn)品封裝：144-LFBGA，CSPBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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DS33M30N+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：DS33M30N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購(gòu)）
- 描述：IC INTFACE SPECIALIZED 144CSBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 專用
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 應(yīng)用：數(shù)據(jù)傳輸
- 接口：SPI 串行
- 電壓-供電：1.8V，2.5V，3.3V
- 產(chǎn)品封裝：144-LFBGA，CSPBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：144-CSBGA（10x10）
- DS33M30N+優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)