產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：電信接口芯片，144-TECSBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
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DS3154N+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Maxim美信半導(dǎo)體完整型號：DS3154N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：LIU
- 電路數(shù)：4
- 電壓 - 電源：3.135 V ~ 3.465 V
- 電流 - 電源：300mA
- 功率 (W)：*
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：144-BGA，CSPBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：144-TECSBGA（13x13）
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