產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：16-TSSOP（0.173，4.40mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：LOW LEAKAGE, HIGH VOLTAGE DUEL 4
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
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DG1209EUE+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：DG1209EUE+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：LOW LEAKAGE, HIGH VOLTAGE DUEL 4
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開關(guān)電路：-
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：4：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：160 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：30 歐姆
- 電壓-?電源，單(V+)：5V ~ 20V
- 電壓-供電，雙?(V±)：5V ~ 20V
- 開關(guān)時間?(TonToff)（最大值）：400ns，400ns
- -3db帶寬：250MHz
- 電荷注入：0.5pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：15pF，10pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：30μA
- 串?dāng)_：-80dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-TSSOP（0.173，4.40mm 寬）
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