產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Lattice（萊迪思）
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：900-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 豐富的Lattice公司產(chǎn)品，Lattice芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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LFSCM3GA25EP1-5FN900C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LFSCM3GA25EP1-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：SCM
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：6250
- 邏輯元件/單元數(shù)：25000
- 總RAM位數(shù)：1966080
- I/O數(shù)：378
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：0.95V ~ 1.26V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：900-BBGA
- LFSCM3GA25EP1-5FN900C優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Lattice芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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