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- 制造廠商:Lattice(萊迪思)
- 類別封裝:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列),產(chǎn)品封裝:900-BBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6F900I 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:LFSCM3GA15EP1-6F900I
- 制造商:Lattice Semiconductor(萊迪思半導(dǎo)體)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 包裝:托盤
- 系列:SCM
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù):3750
- 邏輯元件/單元數(shù):15000
- 總RAM位數(shù):1054720
- I/O數(shù):300
- 柵極數(shù):-
- 電壓-供電:0.95V ~ 1.26V
- 安裝類型:表面貼裝型
- 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:900-BBGA
- LFSCM3GA15EP1-6F900I優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的Lattice芯片采購服務(wù)平臺。
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