產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：英特爾
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：324-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品，英特爾芯片采購平臺
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EP3C25F324C6 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：EP3C25F324C6
- 制造商：Intel（英特爾）
- 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Cyclone? III
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：1539
- 邏輯元件/單元數(shù)：24624
- 總RAM位數(shù)：608256
- I/O數(shù)：215
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：1.15V ~ 1.25V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：324-BGA
- EP3C25F324C6優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購服務(wù)平臺。
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