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- 制造廠商：英特爾
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列），產品封裝：572-BGA，FCBGA
- 技術參數：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 豐富的英特爾公司產品，英特爾芯片采購平臺
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EP2AGX125DF25I3N 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：EP2AGX125DF25I3N
- 制造商：Intel（英特爾）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 產品系列：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Arria II GX
- 零件狀態：停產
- LAB/CLB數：4964
- 邏輯元件/單元數：118143
- 總RAM位數：8315904
- I/O數：260
- 柵極數：-
- 電壓-供電：0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產品封裝：572-BGA，FCBGA
- EP2AGX125DF25I3N優勢代理貨源，國內領先的英特爾芯片采購服務平臺。
