產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：英飛凌
- 類別封裝：晶體管 - IGBT - 模塊，封裝：模塊
- 技術(shù)參數(shù)：HYBRID PACK DRIVE
- 豐富的英飛凌公司產(chǎn)品，英飛凌芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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FS660R08A6P2FBBPSA1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：FS660R08A6P2FBBPSA1
- 制造商：Infineon Technologies（英飛凌）
- 描述：HYBRID PACK DRIVE
- 系列：晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：溝槽型場(chǎng)截止
- 配置：三相反相器
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：750V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：450A
- 功率-最大值：1053W
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：1.35V @ 15V，450A
- 電流-集電極截止（最大值）：1mA
- 不同?Vce時(shí)輸入電容(Cies)：80nF @ 50V
- 輸入：標(biāo)準(zhǔn)
- NTC熱敏電阻：是
- 工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝：模塊
- FS660R08A6P2FBBPSA1優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的英飛凌芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Infineon代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)