產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：IXYS
- 類別封裝：微控制器，20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 技術(shù)參數(shù)：IC Z8 GP MCU 16K OTP 20DIP
- 豐富的IXYS公司產(chǎn)品，IXYS芯片采購平臺
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ZGP323HSP2016C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- IXYS公司完整型號: ZGP323HSP2016C
- 制造商：IXYS（已被Littelfuse力特半導(dǎo)體收購）
- 功能總體簡述: IC Z8 GP MCU 16K OTP 20DIP
- 系列: Z8? GP??
- 核心處理器: Z8
- 核心尺寸: 8-位
- 速度: 8MHz
- 連接性: -
- 外設(shè): HLVD，POR，WDT
- I/O 數(shù): 16
- 程序存儲容量: 16KB（16K x 8）
- 程序存儲器類型: OTP
- EEPROM 容量: -
- RAM 容量: 237 x 8
- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）: 2 V ~ 5.5 V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: -
- 振蕩器類型: 內(nèi)部
- 工作溫度: 0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼: 20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供應(yīng)商器件封裝: *
- ZGP323HSP2016C優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的IXYS芯片采購服務(wù)平臺。
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