產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠(chǎng)商：ISSI
- 類(lèi)別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：165-TBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
- 豐富的ISSI公司產(chǎn)品，ISSI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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IS61NLP102418B-200B3LI 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：IS61NLP102418B-200B3LI
- 制造商：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- 描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型：易失
- 存儲(chǔ)器格式：SRAM
- 技術(shù)：SRAM - 同步，SDR
- 存儲(chǔ)容量：18Mb（1M x 18）
- 存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率：200MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：-
- 訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間：3ns
- 電壓-供電：3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：165-TBGA
- IS61NLP102418B-200B3LI優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ISSI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ISSI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)