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- 制造廠商：仙童
- 類別封裝：音頻放大器芯片，20-WLCSP
- 技術參數：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
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FAB2210UCX 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：FAB2210UCX
- 制造商：Fairchild 仙童半導體（已被ONSEMI安森美收購）
- 描述：IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 20-WLCSP
- 系列：-
- 類型：D 類；G 類
- 輸出類型：1-通道（單聲道），帶立體聲耳機
- 不同負載時的最大輸出功率 x 通道數：3.3W x 1 @ 8 歐姆; 29mW x 2 @ 32 歐姆
- 電壓 - 電源：2.8 V ~ 5.25 V
- 特性：消除爆音，差分輸入，I2C，靜音，短路和熱保護，關機，音量控制
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C （TA）
- 供應商器件封裝：20-WLCSP
- 產品封裝：20-UFBGA，WLCSP
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