產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：富士半導(dǎo)體
- 類別封裝：富士IGBT模塊，原廠封裝
- 技術(shù)參數(shù)：Fuji IGBT MODULE
- 豐富的富士半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，富士半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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6MBP30RTB060 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 富士（Fuji）原廠型號(hào)：6MBP30RTB060
- 制造商：Fuji Electric（富士電機(jī)）
- 描述：Fuji IGBT MODULE
- 電流Ic(A):30
- 富士IGBT模塊所能承受的最大電壓Vces(V):600
- 技術(shù)： Field-stop,Trench gate
- 系列： R
- 封裝：
- 工作溫度：
- 安裝類型：表面安裝
- 6MBP30RTB060優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的富士半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)FUJI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)