產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：富士半導(dǎo)體
- 類別封裝：富士IGBT模塊，原廠封裝
- 技術(shù)參數(shù)：Fuji IGBT MODULE
- 豐富的富士半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，富士半導(dǎo)體芯片采購平臺
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2MBI300VH-170-50 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 富士（Fuji）原廠型號：2MBI300VH-170-50
- 制造商：Fuji Electric（富士電機(jī)）
- 描述：Fuji IGBT MODULE
- 電流Ic(A):300
- 富士IGBT模塊所能承受的最大電壓Vces(V):1700
- 技術(shù)： Optimization of trench gate
- 系列： V
- 封裝：
- 工作溫度：
- 安裝類型：表面安裝
- 2MBI300VH-170-50優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的富士半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)FUJI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺