產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Cirrus Logic
- 類別封裝：熱敏 - 散熱器，-
- 技術(shù)參數(shù)：HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 豐富的Cirrus Logic公司產(chǎn)品，Cirrus Logic芯片采購平臺
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HS26 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Cirrus Logic公司完整型號: HS26
- 制造廠家名稱: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收購）
- 功能總體簡述: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 系列: Apex Precision Power?
- 類型: 插件板級
- 冷卻封裝: -
- 接合方法: 把緊螺栓
- 形狀: 矩形，鰭片
- 長度: 9.000"（228.60mm）
- 寬度: 6.62"（168.27mm）
- 直徑: -
- 離基底高度（鰭片高度）: 1.780"（45.21mm）
- 不同溫升時功率耗散: -
- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻: -
- 自然條件下熱阻: 0.50°C/W
- 材料: 鋁
- 材料鍍層: 黑色陽極化處理
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