產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Cirrus Logic
- 類別封裝：熱敏 - 散熱器，-
- 技術(shù)參數(shù)：HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 豐富的Cirrus Logic公司產(chǎn)品，Cirrus Logic芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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HS26 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Cirrus Logic公司完整型號(hào): HS26
- 制造廠家名稱: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收購(gòu)）
- 功能總體簡(jiǎn)述: HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W
- 系列: Apex Precision Power?
- 類型: 插件板級(jí)
- 冷卻封裝: -
- 接合方法: 把緊螺栓
- 形狀: 矩形，鰭片
- 長(zhǎng)度: 9.000"（228.60mm）
- 寬度: 6.62"（168.27mm）
- 直徑: -
- 離基底高度（鰭片高度）: 1.780"（45.21mm）
- 不同溫升時(shí)功率耗散: -
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻: -
- 自然條件下熱阻: 0.50°C/W
- 材料: 鋁
- 材料鍍層: 黑色陽(yáng)極化處理
- HS26優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Cirrus Logic芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Cirrus Logic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)