產品參考圖片
- 制造廠商：Cirrus Logic
- 類別封裝：熱敏 - 散熱器，TO-3
- 技術參數：HEATSINK TO3
- 豐富的Cirrus Logic公司產品，Cirrus Logic芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
HS13 技術參數詳情：
- Cirrus Logic公司完整型號: HS13
- 制造廠家名稱: Apex Microtechnology （已被Cirrus Logic收購）
- 功能總體簡述: HEATSINK TO3
- 系列: Apex Precision Power?
- 類型: 插件板級
- 冷卻封裝: TO-3
- 接合方法: 把緊螺栓
- 形狀: 矩形，鰭片
- 長度: 5.421"（139.70mm）
- 寬度: 4.812"（122.22mm）
- 直徑: -
- 離基底高度（鰭片高度）: 1.310"（33.27mm）
- 不同溫升時功率耗散: -
- 不同強制氣流時的熱阻: 0.4°C/W @ 800 LFM
- 自然條件下熱阻: 1.48°C/W
- 材料: 鋁
- 材料鍍層: 黑色陽極化處理
- HS13優勢代理貨源，國內領先的Cirrus Logic芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Cirrus Logic代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺