產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類(lèi)別封裝：光隔離器 - 晶體管，光電輸出，封裝：6-SOIC（0.173，4.40mm 寬），5 引線
- 技術(shù)參數(shù)：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購(gòu)平臺(tái)
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HCPL-M700-000E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：HCPL-M700-000E
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
- 系列：光隔離器 - 晶體管，光電輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 通道數(shù)：1
- 電壓-隔離：3750Vrms
- 電流傳輸比（最小值）：300% @ 1.6mA
- 電流傳輸比（最大值）：2600% @ 1.6mA
- 接通/關(guān)斷時(shí)間（典型值）：5μs，10μs
- 上升/下降時(shí)間（典型值）：-
- 輸入類(lèi)型：DC
- 輸出類(lèi)型：達(dá)林頓晶體管
- 電壓-輸出（最大值）：7V
- 電流-輸出/通道：60mA
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1.4V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：20mA
- Vce飽和壓降（最大）：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.173，4.40mm 寬），5 引線
- HCPL-M700-000E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Broadcom代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)