產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：接口 - 控制器，產(chǎn)品封裝：-
- 技術(shù)參數(shù)：16GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
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BCM56226B0IPBG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：BCM56226B0IPBG
- 制造商：博通半導體（Broadcom） / 安華高
- 描述：16GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
- 產(chǎn)品系列：接口 - 控制器
- 包裝：托盤
- 系列：*
- 零件狀態(tài)：有源
- 協(xié)議：-
- 功能：-
- 接口：-
- 標準：-
- 電壓-供電：-
- 電流-供電：-
- 工作溫度：-
- 產(chǎn)品封裝：-
- BCM56226B0IPBG優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購服務平臺。
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