產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Bourns
- 類(lèi)別封裝：保險(xiǎn)絲，封裝：1206（3216 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206
- 豐富的Bourns公司產(chǎn)品，Bourns芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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SF-1206HI200M-2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SF-1206HI200M-2
- 制造商：Bourns Inc.
- 描述：FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206
- 系列：保險(xiǎn)絲
- 產(chǎn)品系列：SinglFuse? SF-1206HIxxxM
- 零件狀態(tài)：有源
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 保險(xiǎn)絲類(lèi)型：板安裝（不包括管筒式）
- 額定電流（安培）：2A
- 額定電壓-AC：-
- 額定電壓-DC：63V
- 響應(yīng)時(shí)間：-
- 封裝：1206（3216 公制）
- 不同額定電壓時(shí)分?jǐn)嗄芰Γ?0A
- 融斷I2t：0.8
- 認(rèn)證機(jī)構(gòu)：UL
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C
- 顏色：-
- SF-1206HI200M-2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Bourns芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Bourns代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)